制造执行系统(MES)

MES 智能制造执行系统聚焦于生产制造过程的精细化管理, 覆盖工艺流程管理、 计划排程 、 各工段工序作业 、 物料管理、 质量管理等多个层面 。 通过与生产设备集成 , 实时采集生产数据 , 提供报表中心和看板中心, 实现生产过程的透明化、 可追溯化, 确保生产计划高效执行 。

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 MES 智能制造执行系统聚焦于生产制造过程的精细化管理, 覆盖工艺流程管理、 计划排程 、 各工段工序作业 、 物料管理、 质量管理等多个层面 。 通过与生产设备集成 , 实时采集生产数据 , 提供报表中心和看板中心, 实现生产过程的透明化、 可追溯化, 确保生产计划高效执行 。
 

■  制造执行系统(MES)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

电子组装MES现场制造管理重点

 

* 镭雕机
PCB拆封/工单管理:1. PCB  Vendor,  2. PCB  P/N  D/C  LOT,   3. PCB拆封时间(拆封到生产结束管控)
* Printer
锡膏型号及印刷工具管理:1. 锡膏型号及上线使用有效期管控;  2. 印刷钢板型号及钢板清洗周期管控;   3. 刮刀型号及保养清洗周期管控
* SPI
测试系统数据统计分析 SPI 不良原因,不良位置统计分析(SPI 支持数据导出)
* Chip贴片机 , 泛用贴片机
贴片机用料防错及追溯管理:1. 上料作业比对管控;  2. 补料作业强制比对管控;  3. 打件机台程序与工单排程管控;  4. 异常状态锁机台(设备停机);    5. 产品回溯查询;
SMT作业智能协助预警机制:1. 产线机台程序用料变更预警;  2. 机台缺料时智能预警停机警示;  3. feeder使用次数达到保养智能预警停机警示;  4. 禁用料警示
* 炉前AOI, 炉后AOI
测试系统数据统计分析AOI 不良原因,不良位置统计分析(AOI支持数据导出 )
Reflow
PCB 锡膏印刷时间登记及炉前有效期管控(防止PCB上的锡膏在生产线停留时间超过管控时间,造成焊接品质异常)
* 插件机
手插件用料登记及PCB用料绑定
* 波峰焊
波峰焊检测不良登记及管理
* 组装
组装用料登记及PCB用料绑定
* 功能测试
功能测试不良登记及管理

 

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