产品详情
■ 智能BGA返修台参数
| PCB尺寸 | MAX 570×450mm， MIN 10×10mm | 贴装精度 | ±0.01mm |
| PCB厚度 | 0.3-8mm | 最小间距 | 0.15mm |
| 适用芯片 | MAX 100×100mm MIN 1×1mm（可定制） | 底部预热 | 远红外4200W |
| 工作台微调 | 前后±15mm，左右±15mm | 上部热风加热 | 热风1600W |
| 温度控制 | 高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达±1度 | 下部热风加热 | 热风1600W |
| PCB定位方式 | V字型卡槽+万能夹具 | 最重芯片 | 150g |
| 测温接口 | 4个 | 机器重量 | 约75Kg |
| 使用电源 | AC220V、50/60HZ | 机器外形尺寸 | L660*W670*H920mm |
■ 产品特点
| ❆ 该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手。 |
| ❆ 本机采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块独立控制，随时显示三条温度曲线，四个独立测温接口，可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断，从而保证芯片的焊接良率； |
| ❆ 三个温区独立加热，每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率；八个加热温段，模拟回流焊加热方式，分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】; |
| ❆ 本机带有自动喂料、吸料、放料功能；对位时能自动识别芯片中心位置； |
| ❆ 多功能模式选择，有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式，可实现自动和半自动功能，更好的满足客户的多种需求； |
| ❆ 选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制，加以我司采用的独特加热方式，保证焊接温差在±1℃; |
| ❆ 该机采用进口光学对位系统，配备15寸高清显示器；选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节；确保对位精度控制在0.01-0.02MM; |
| ❆ 为确保对位的精准度，上部加热头和贴装头一体化设计；该机配有多种规格BGA加热风咀，更好的满足客户的多种芯片的需求，加热风咀易于更换，特殊要求可订做； |
| ❆ 自动化及精度高，完全避免人为作业误差；对无铅工艺和双层BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到最好的效果； |
| ❆ 侧方监控相机，可对锡球进行锡球融化观测，方便确定曲线及焊接效果（此功能为选配项） |
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