智能BGA返修工作站

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■ 智能BGA返修站参数

PCB尺寸	最大570×450毫米，最小10×10毫米
PCB厚度	0.3-8mm
合适的芯片	最大100×100毫米，最小1×1毫米（可定制）
工作台微调	前后±15毫米，左右±15毫米
温度控制	高精度K型热电偶的闭环控制可分别独立测量顶部和底部的温度，温度精度可达±1摄氏度。
PCB定位模式	V形槽 + 通用夹具
温度测量接口	四
使用电力	交流220V，50/60赫兹
安装精度	±0.01毫米
最小间距	0.15mm
底部加热	远红外 4200瓦
上部热风加热	热风 1600瓦
下部由热空气加热。	热风 1600瓦
有史以来最重的芯片	150g
机器重量	约75千克
机器外形尺寸	长660毫米×宽670毫米×高920毫米

■ 产品特点

该机器采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、加热速度、冷却时间、早期报警、真空时间等参数均可在触摸屏内进行设置，操作直观、简便易用。
该系列设备由日本进口的松下PLC与大连理工大学的温控模块独立控制。它可随时显示三条温度曲线，并配备四个独立的温度测量接口。该设备能够精准地检测芯片多个点的温度，从而确保芯片的焊接良率。
三个温度区可独立加热，每个温度区均可独立设定加热温度、加热时间和加热斜率；八个加热温度段模拟回流焊的加热模式，可分别设置为【预热、保温、升温、焊接、回流、冷却】；
该机器具备自动上料、吸料和出料功能；在定位时，可自动识别芯片的中心位置。
多功能模式选择设有四种模式【焊接、卸载、安装和手动】，可实现自动与半自动功能，更好地满足客户需求；
采用从美国进口的高精度K型热电偶闭环控制，并结合我们独特的加热方式，确保焊接温度差控制在±1℃以内；
该机器采用进口光学对位系统，配备15英寸高清显示屏；X/Y/R轴调节选用高精度千分尺；对位精度控制在0.01-0.02毫米。
为确保定位精度，上部加热头与安装头采用一体化设计；该设备配备多种规格的BGA加热喷嘴，能够更好地满足客户对各类芯片的使用需求。加热喷嘴更换简便，特殊需求可定制。
高度自动化与高精度，彻底避免人为失误；适用于无铅工艺及双层BGA、QFN、QFP、电容电阻等元件，可达到最佳效果。
侧视监控摄像头，可用于观察焊球的熔化情况，从而判断曲线及焊接效果（此功能为可选）。

关键词：

激光打标机

半自动双工位码转移机